什么是导热材料？
导热材料是一种填充在热源和散热装置之间的热界面材料（Thermal Interface Materials，简称TIM） ，用于填补接合或接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能的材料。
飞鸿达自主研发生产的导热材料有：导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、导热相变材料、导热硅胶、导热灌封胶等。
为什么导热材料如此重要？
导热材料的应用广泛，其中最为常见的就是在电子设备中的散热系统。机械加工和电子元件的生产过程当中，芯片与芯片之间会存在一定的缝隙和沟壑，这些缝隙之间会含有大量的空气，然而空气是热的不良导体，空气会严重的影响到芯片之间的散热效率，有时候还会影响到散热器的效果，这就需要导热材料填补两者之间的空隙。
导热材料通过其卓越的导热性能，确保设备能够持续高效运行。
以下为大家讲解飞鸿达7款导热材料的特性与优点。
导热硅胶片
导热硅胶片具有良好的绝缘性、压缩性、柔软性以及优良的热传导率。表⾯天然黏性，能够填充缝隙，将热源和散热器之间的空⽓挤出，以达到充分接触，完成发热部位与散热部位间的热传导，有效提升热传递效率，同时起到绝缘、减震等作⽤，能够满⾜设备⼩型化及超薄化的设计要求，是⼀种极佳的导热填充材料，被⼴泛应⽤于各种电⼦元器件产品中。
应用于通信设备、网络终端、LED灯饰、3C电子、新能源汽车、大功率电源等产品半导体与散热器或外壳之间。 
特性与优点
飞鸿达导热硅胶片的导热系数：1.5-10.0W/mk
低热阻、导热性能优异、耐候性强
自带黏性，服帖性优，易装配
柔软，可压缩性好，长期使用可靠性高
UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求
导热凝胶
导热凝胶是⼀种膏状的间隙填充导热材料，可在常温或⾼温下固化，固化后呈现⼀种柔韧的橡胶弹性体。适⽤于微观不平整的接触⾯，胶体随结构形状成型，表⾯贴服性强，缝隙填充充分。产品具备优良的绝缘耐压性和耐⾼低温性，⻓期使⽤可靠性⾼，可⾃动点胶，以实现⾃动化作业。
应用于电源器件、网络终端、通讯设备、安防设备、消费电子、手机终端、仪器仪表等领域。
特性与优点
飞鸿达导热凝胶导热系数：2-8W/mK
耐候性、耐高低温性、绝缘性好
无沉降、不流淌、可填充高低不平间隙，实现自动化点胶
UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求
导热硅脂
导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性；同时具有较好的耐⾼低温性能；具有较低的稠度和良好的施⼯性能。低热阻特性使其适⽤于⾼发热量紧密贴合场景，具有导热产品最低的使⽤厚度，可以快速将设备热量传输出去从⽽达到良好的温控，从⽽延⻓电⼦元器件的使⽤寿命并提⾼其可靠性。可以采⽤点胶、印刷等⽅式置于发热器件上，适⽤于更⼩间隙或零间隙使⽤的导热功能复合材料。
应用于IC、CPU、MOS、IGBT与散热器之间的热传导，如PC、LED、DVD、功率电源、通讯产品等。
特性与优点
飞鸿达导热硅脂导热系数：1-6W/mK
导热性优、稳定性高、润湿性能优良
低热阻、易施工、粗糙表面形成极薄界面层
UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求
导热绝缘片
导热绝缘⽚是由导热硅橡胶制成，以玻璃纤维为增强基材的产品，⼜名导热矽胶布。产品能有效地降低电⼦组件与散热器之间的热阻，提升热传导速率，并且能电⽓绝缘，具有⾼介电强度，能抵抗⾼电压和⾦属件的刺穿⽽导致的电路短路；表面平整光滑，具有良好的贴服性，被广泛应用于电子电器等行业。
应用于电源设备、通讯设备、消费电子、安防设备、LED灯具等领域。
特性与优点
飞鸿达导热绝缘片导热系数：0.8-1.6W/mK
高导热率、高绝缘、低热阻
光滑表面、低安装压力，长期使用可靠性高
UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求
导热相变材料
导热相变材料是由纳⽶级⾼导热填料与相变化合物配合⽽成，并涂布1mil厚导热PI膜两⾯的新型材料，专业⽤于功率消耗型器件与散热器的传热界⾯。
材料在 52℃时发⽣相变，由固相转变为液相。从⽽保证功率消耗型器件与散热器的表⾯充分湿润，产⽣最低的热阻⽽形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从⽽增强了功率器件的可靠性。
应用于功率半导体器件、固态继电器；桥式整流器、⾼速缓冲存储器芯⽚；显⽰芯⽚、IGBT组件、通讯光模块；微处理器、存储器模块、DC/DC转换器等。
特性与优点
飞鸿达导热相变材料导热系数：2.2-4W/mk
52℃时发⽣相变，由固相转变为液相
低热阻，导热性能、散热性能优，可靠性佳
UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求
导热硅胶
导热硅胶是⼀种单组份、导热型、可室温固化的粘稠液或者膏状的有机硅密封胶，主要成分为聚硅氧烷、SiO2、氧化铝等，能在室温下与空⽓中的⽔分结合引起交联，硫化成为⾼性能弹性体，起到导热、绝缘、粘接、密封的作⽤。与⾦属、玻璃、陶瓷等众多材质粘接良好，在宽⼴的温度范围内（-60〜200℃）具有抗拉伸、振动和冲击的能⼒，被⼴泛应⽤于多种电⼦元器件产品中。
应用于各种电子元器件具有导热、粘接、密封、绝缘等作用。
特性与优点
飞鸿达导热硅胶导热系数：1-3W/mK
抗冷热交变性能、耐老化性能、高电气绝缘
防潮、抗拉伸、抗震、耐候、耐化学介质性能优
UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求
导热灌封胶
导热灌封胶是⼀款双组份聚氨酯灌封材料，具有优异的电⽓性能，对电器元件⽆腐蚀，对钢、铝、铜、锡等⾦属及橡胶、塑料、PET、PVC、PC等材料有较好的粘接性。
固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元器件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
特性与优点
飞鸿达导热灌封胶导热系数：0.6-1W/mk
低粘度、易操作、耐温范围：-60℃～135℃
耐⽼化、耐酸碱、耐腐蚀等可靠性优
⾦属、塑料、PET、PVC、PC等材料粘接性优
极小的内应力，对器件损伤小，保护电⼦元件
UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求
随着科技的不断进步，对导热材料的需求也在不断增加。在新能源、航空航天、医疗等领域，人们对高效导热材料的需求越来越迫切。科研人员们正在努力研发新型导热材料，以满足未来科技发展的需要。让我们一同期待导热材料为未来科技发展开启新的篇章！
