导热硅胶片

导热硅胶片具有良好的绝缘性、压缩性、柔软性以及优良的热传导率。表⾯天然黏性，能够填充缝隙，将热源和散热器之间的空⽓挤出，以达到充分接触，完成发热部位与散热部位间的热传导，有效提升热传递效率，同时起到绝缘、减震等作⽤。

导热硅胶片能够满⾜设备⼩型化及超薄化的设计要求，是⼀种极佳的导热填充材料，被⼴泛应⽤于各种电⼦元器件产品中。

飞鸿达导热硅胶片有通用导热硅胶片（B60系列）和低挥发导热硅胶片（B50系列）两个系列产品，可根据使用场景定制材料。

导热硅胶垫⽚使⽤时，为达到最佳效果，部件表⾯应保持⼲净，⽆油脂和杂质，使⽤时去掉保护膜，然后贴在发热体表⾯，并施加⼀定的压⼒保证贴合紧密，与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。

特性与优点 

飞鸿达导热硅胶片的导热系数：1.5-10.0W/mk

低热阻、导热性能优异、耐候性强

自带黏性，服帖性优，易装配

柔软，可压缩性好，长期使用可靠性高

UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求

订制信息

可供规格：片材、切片、冲型

厚度：0.3-10mm(特殊厚度可订制，如：0.75/1.1/1.25mm等)

标准尺寸：200*400mm（可定制模切尺寸及形狀）

颜色: 灰白、蓝色、粉色等（可根据客户要求进行订制）

硬度: Shore C 15-45，特殊硬度可订制

应用场景

应用于通信设备、网络终端、LED灯饰、3C电子、新能源汽车、大功率电源等产品半导体与散热器或外壳之间。

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