导热材料在电子行业中发挥着重要的作用，而导热硅脂和导热凝胶则是两种常见的导热材料。两种导热界面材料材质都是膏状，如何选择导热硅脂与导热凝胶？接下来带大家了解两款材料的区别。
导热硅脂
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，成分为“硅油 + 填料“。填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌，氧化铝，氮化硼，碳化硅，铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性；它的适用范围很广，几乎适合任何散热条件的需要 。
应用场景
应用于IC、CPU、MOS、IGBT与散热器之间的热传导，如PC、LED、DVD、功率电源、通讯产品、⽹络终端、消费电⼦、电源器件、存储设备、LED灯具等。
< IGBT模块 飞鸿达导热硅脂应用图 >
导热凝胶
导热凝胶是一种凝胶状的有机硅基导热材料，有单组份和双组份两种组合。由有机硅树脂、交联剂、导热填料经搅拌、混合而成。适⽤于微观不平整的接触⾯，胶体随结构形状成型，表⾯贴服性强，缝隙填充充分。产品具备优良的绝缘耐压性和耐⾼低温性，⻓期使⽤可靠性⾼，可⾃动点胶，以实现⾃动化作业。
应用场景
应用于各种电子产品和电器设备中的发热体（功率管、晶闸管、电热堆等）与散热设施（散热片、外壳）的接触面，起到传递热量和水分的中间作用、防尘、防腐蚀、防震等性能。
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导热硅脂与导热凝胶的区别
导热凝胶相对于导热硅脂，更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热凝胶有一定的附着性，可以压缩成各种形状，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性上具有一定的优势。
导热凝胶在连续化作业方面有一定的优势，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
导热硅脂与导热凝胶的区别还有很多，比如应用场景、寿命、绝缘性能等。所以，导热凝胶不是导热硅脂，两者各有其用武之地，用户可根据自身产品特点及产品结构需求，来选择合适的导热材料。
