导热灌封胶
导热灌封胶是⼀款双组份聚氨酯灌封材料，具有优异的电⽓性能，对电器元件⽆腐蚀，对钢、铝、铜、锡等⾦属及橡胶、塑料、PET、PVC、PC等材料有较好的粘接性。

固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元器件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

⽤混合均匀的胶进⾏灌封（有条件真空灌封最好），混合胶尽可能在可使⽤时间内⽤完，否则胶⽔粘度升⾼可能会影响固化效果。

特性与优点 

飞鸿达导热灌封胶导热系数：0.6-3W/mk

低粘度、易操作、耐⽼化、耐酸碱、耐腐蚀等可靠性优

⾦属、塑料、PET、PVC、PC等材料粘接性优

极小的内应力，对器件损伤小，保护电⼦元件

UL94 V-0 阻燃，符合RoHS环保需求

订制信息

规格：400ML/200L/定制规格

颜色：黑色、深棕色

应用场景

适⽤于各类电⼦元器件及电⼦模块的灌封。

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