FHD-HP2000
导热材料系列-导热凝胶

FHD-HP2000是⼀种膏状的间隙填充导热材料,可在常温或⾼温下固化,固化后呈现⼀种柔韧的橡胶弹性体。适用于微观不平整的接触面,胶体随结构形状成型,表面贴服性强,缝隙填充充分。产品具备优良的绝缘耐压性和耐⾼低温性,长期使用可靠性⾼,可自动点胶,以实现自动化作业。FHD-HP2000相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升;相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。

产品介绍

FHD-HP2000是⼀种膏状的间隙填充导热材料,可在常温或⾼温下固化,固化后呈现⼀种柔韧的橡胶弹性体。适用于微观不平整的接触面,胶体随结构形状成型,表面贴服性强,缝隙填充充分。产品具备优良的绝缘耐压性和耐⾼低温性,长期使用可靠性⾼,可自动点胶,以实现自动化作业。FHD-HP2000相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升;相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。

典型应用

特性与优点

可室温固化或加热固化 良好的耐候性和耐⾼低温性能 ⾼导热性能、低热阻、低应力 ⾼电⽓绝缘性、可实现⾃动化点胶 无沉降、不流淌、可填充⾼低不平间隙 阻燃等级为UL94V-0,符合ROHS环保标准
联系方式
公司地址
深圳市光明区观光路华强创意产业园3A栋12层
企业邮箱
marketing@fhdkj.cn