FHD-HP2000是⼀种膏状的间隙填充导热材料,可在常温或⾼温下固化,固化后呈现⼀种柔韧的橡胶弹性体。适用于微观不平整的接触面,胶体随结构形状成型,表面贴服性强,缝隙填充充分。产品具备优良的绝缘耐压性和耐⾼低温性,长期使用可靠性⾼,可自动点胶,以实现自动化作业。FHD-HP2000相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升;相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。
0755-2955 7606