FHD-TSP10
导热材料系列-导热绝缘片

FHD-TSP10是由导热硅橡胶制成，以高分子薄膜为增强基材的导热绝缘片产品，又名导热硅胶布。产品能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，提升热传导速率，并且能电气绝缘，具有高介电强度，能抵抗⾼电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的⼀种优良导热绝缘材料。

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产品介绍

FHD-TSP10是由导热硅橡胶制成，以高分子薄膜为增强基材的导热绝缘片产品，又名导热硅胶布。产品能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，提升热传导速率，并且能电气绝缘，具有高介电强度，能抵抗⾼电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的⼀种优良导热绝缘材料。

典型应用

特性与优点

良好的导热率，低热阻 良好的绝缘性能和耐温性能 表面平整光滑，具有良好的贴服性 低安装压力，长期使用可靠性高 阻燃等级为UL94V-0，符合ROHS环保要求 规格、背胶等特性可根据客户要求订制
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公司地址
深圳市光明区观光路华强创意产业园3A栋12层
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