FHD-F301导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性；同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能。低热阻特性使其适用于高发热量紧密贴合场景，具有导热产品最低的使用厚度，可以快速将设备热量传输出去从而达到良好的温控,从而延长电子元器件的使用寿命并提高其可靠性。可以采用点胶、印刷等方式置于发热器件上，适用于更小间隙或零间隙使用的导热功能复合材料。
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