导热材料是一种填充在热源和散热装置之间的热界面材料（Thermal Interface Materials，简称TIM） ，用于填补接合或接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能的材料。

元器件沿其材料表面的两个方向的均匀导热性能通常有限，所以需要使用水平方向上具有较高导热率的材料将局部高温向四周扩散。而不同元器件之间，由于界面之间直接接触存在凹凸不平的空隙，会产生热阻（空气的导热效率非常低），因此需要使用导热界面材料填充空隙，以便于热量更快地在不同界面间传导。

导热界面导热材料散热原理

导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。飞鸿达自主研发生产的导热材料有：导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、导热相变材料、导热硅胶、导热灌封胶、导热双面胶等。下文将带大家了解导热材料如何助力科技发展和产业升级。

AI算力缺口加速数据中心建设，将带动导热材料的需求

AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，厂商通过尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。数据中心的运行会产生大量的热量，需要使用高效的散热系统来保证其正常运行。未来随着AI等领域的发展将会持续刺激数据量的增长，进而推动数据中心建设， 因此我们预计未来数据中心新建数量仍能维持双位数增长，2024-2025年对应导热材料市场规模为5.5、7.1 亿元。

数据来源：2023导热材料行业研究报告

5G基站的持续建设会，为导热材料增长带来持续需求

目前我国的5G建设速度较快，居于全球领先地位。根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》及《通信业统计公报》，2022年每万人拥有5G基站数为16.4，距离 2025年每万人拥有5G基站数达到26个的目标存在一定差距，因此未来预计我国还需追加建设大量5G基站，与此同时也将提升导热材料的需求。根据工信部《通信业统计公报》披露的我国历年基站新建设数量以及其中提及的全球约60%5G 基站分布于我国，我们预测2024-2025年全球5G基站建设数量分别为213、223万座。根据我国台湾地区电机电子工业同业公会调研结果，5G基站散热材料价值量约为2000元/台，对应基站导热材料全球市场规模为43、45亿元。

数据来源：2023导热材料行业研究报告

消费电子技术迭代、性能提升，带动导热材料价格上升

5G在手机领域的渗透率已经接近50%，后续渗透率提升速度或会逐步放缓，预计 2024-2025年，5G手机的渗透率为59.4%、64.4%。5G手机会带来更大的发热量，对于热管理提出更高的要求，带动单机所需要的导热材料价值不断上升。预计智能手机中石墨烯膜和VC等高端导热材料的渗透率将不断上升，我们假设VC、石墨烯膜渗透率为30%/35%和15%/20%；PC中的VC渗透率为3.0%/4.0%。此外，随着热管、石墨烯的散热材料技术成熟度的不断提升，平均单机价值量会逐步下降。综合考虑下，预测 2024-2025消费电子导热材料市场规模将达到143、152 亿。

数据来源：2023导热材料行业研究报告

新能源汽车渗透率上升，带动导热材料市场规模的提升

根据中信证券研究部新能源汽车行业电驱动行业系列专题《聚焦 3000 亿市场， 技术迭代推动降本增效》，预计2024-2025年全球新能源车渗透率为20.7%、24.7%。由于新能源车导热材料的价值高于传统燃油车，新能源车渗透率的上升将带动导热材料的需求上涨。在此基础上，对应汽车导热材料的市场规模将达到 55、64 亿元。

数据来源：2023导热材料行业研究报告

统计各类行业报告研究，预测2030年全球导热材料市场规模达到361亿元。在科技飞速发展的时代，导热材料作为电子设备散热领域的重要组成部分，赋能科技跃迁、助力产业升级。飞鸿达专注于持续研究与创新，期望未来推出更多高性能、环保和多功能的导热材料，为各行业带来更大的便利和创新。